取代传统电镀工艺，是完全清洁无污染的塑胶金属化工艺
3C电子终端产品塑胶结构件通常多个位置需要金属化制程
采用直流磁控溅射技术在芯片或其它电子元件表面沉积铜、不锈钢等金属导电薄膜
广泛用于电阻、电感、电容等基础电子元器件的制造
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