陶瓷金属化是电子元器件制造领域重要的制程，广泛用于电阻、电感、电容等基础电子元器件的制造，也用于5G通讯领域的陶瓷滤波器的制造，在传感器、MEMS的封装制程也有大量应用。
三束公司多年来致力于真空镀膜底层技术和成膜机理研究，在膜基结合力、镀前基材等离子清洗、高速成膜、膜层微观结构评价等方面都有多项研究成果成果。三束公司MTC系列陶瓷金属化镀膜机，采用真空蒸镀、磁控溅射、离子镀等多种成膜手段，镀前离子清洗能力强，膜层种类多，热应力匹配好，具有3D异形工件膜层均匀性好、膜基结合力好、产品适应性强等优点，得到了客户的广泛认可。
技术参数
0755-27525981