SEM系列芯片封装金属化镀膜机

SEMI-1680是一款单体双门磁控溅射镀膜机,采用直流磁控溅射技术在芯片或其它电子元件表面沉积铜、不锈钢等金属导电薄膜,是电磁屏蔽功能镀膜(EMI)的专用设备,应用于半导体芯片、传感器等电子和微电子产品的生产制程。

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性能特点

1、采用低温泵或分子泵加深冷做高真空获得系统,有效去除水汽对成膜过程的影响;

2、溅射阴极配备档板,镀前洗靶,保证膜层品质;

3、溅射靶和离子源置于真空室门上,便于维护保养和靶材更换;

4、采用三束研发的“第二代工件架上膜厚实时监控系统”,膜厚控制精准稳定。