设备介绍：

进出料室平时可开关仓门，用于进岀料，同时可安装等离子体原和离子束源做工件离子清洗。 进出料室与外设自动化工件传输系统之间可以设置机械手来完成工件自动进出，非量产和实验 设备可手动完成进出料。

四个工艺室可分别配置溅射靶或蒸发源，每个工艺室可安装六种材料的溅射靶和三种独立垣蜗 的电子束蒸发源，下方中心可设置等离子体源或离子束源，可用于工件清洗/离子束辅助溅射和 PECVDo溅射靶可配置独立的靶挡板，以避免靶材之间的污染。

每个工艺室配备有工件转动系统，可作零点方位定位控制，转速每分钟20转到100转。如有需 要，工件架可做上下升降，以满足不同靶基距及其它工艺条件的要求。每个工艺室配备有独立 的气氛控制系统。

设备适应产品：

工件尺寸：12吋/8吋。

可镀金属导电膜层:Au/Ag/Mo/Cu/Al/Cr/Ni/Zr/C 

可镀绝缘介质膜层：SiO2/Al2O3/SiN/Nb2O5/ZrO2 

可镀半导体膜层：Si/Ge/MoO/SiC